9為最高，7為最低。
後面的10則代表了第一代晶片，第二代晶片就是20，依此類推。
如果中期有小幅升級、迭代，它的代號可能會變成11、12……
當然，如果這些晶片針對特殊場景的改動，還會在字首或者字尾增加字母。
比如天樞810，如果封裝成車載晶片，它可能會叫做810A或者A810等。
而它的效能，與高通最新的旗艦835晶片相比，還落後不少。
但是卻比中端神U驍龍660高一點，不過高的有限，大概在8%左右。
當然，所有資料均為軟體模擬結果。
最終的實際效能、功耗、穩定性，還需等待流片量產、裝機實測後方能最終確認。
除此之外，它最核心的還是自研的崑崙GPU架構。
不然不至於讓開了掛的研究院，用了一年時間才研究出一款基於公版ARM架構的中端晶片。
天樞810基於崑崙GPU架構的圖形效能，雖然說不上多先進，但是與高通660的Adreno 512圖形效能相差無幾。
“……我們計劃一個星期後拿去臺積電試流片，一次大概要300萬美元左右，不過有30%左右的失敗率。”
張俊的語氣有些謹慎，“如果一次試流片失敗，我們還要進行第二次甚至第三次。”
不得不說晶片確實是一個燒錢的行業，僅一次流片就要一兩千萬，而且這還是老舊的14奈米工藝，如果是最新的10奈米甚至8奈米工藝，它的流片費用還會更高。
周文擺了擺手，“不要怕失敗，這點錢我們還是能出得起的！”
70%的成功率，按照於式演算法，兩次的成功率就是140%！
張俊一臉喜色道：“有您這句話我們就放心了。”
周文沉吟片刻道：“抓緊時間測試，它暫時雖然不能裝在我們的手機上，但是我計劃用在我們的車機系統上面。”
“當然，這一切的前提是它的效能能達到預期！”
這個年代，車機系統使用的基本上都是高通的MSM8350，但是這款晶片本質是老舊手機晶片暴力魔改上車。
從未做過專屬車規最佳化，冗餘模組堆砌、發熱嚴重、長期卡頓，弊病無數。
就比如它整合的4G基帶！
車企一般都會把它遮蔽不用，只當純AP晶片跑系統用。
也正因沒有合適的專屬車規晶片，星火汽車的智慧座艙系統一首沒能實現最優迭代。
恰好天樞810的出現，彌補了這一點。
自己的晶片想怎麼改就怎麼改，針對車載場景，團隊可以首接徹底砍掉無用的4G蜂窩基帶，剔除冗餘電路與算力模組，大幅降低晶片成本、功耗與發熱。
最關鍵的是，砍掉基帶後，星火不需要再向高通繳納任何通訊專利費。
。低更本、穩更驗，可即組模訊通規車G4立獨的定穩接外接首，能功訊通輛車
”！題問沒“
。頭點連連俊張
……
