《重生08,邪修創業》第303章 威睿電通的好消息,高通的噩耗!(2)

作者:無醉春秋·1個月前

但並不是完全封裝在一起的真SOC晶片。

像是基帶晶片也是獨立的,嚴格來說,也是外掛晶片。

區別就是,用德州儀器的應用處理器,得自己找第三方基帶,自己外掛,自己整合,自己除錯,自己攻堅。

而用高通驍龍S1,則是高通的應用處理器,外掛高通的基帶,全部給整合好,拿來就能用。

這在當下,已經是不可思議,堪稱交鑰匙的方案,算是「半SOC晶片。」

明年驍龍S1的新產品30,直接把基帶封裝進處理器晶片裡,實現了準S00

晶片。

不過由於技術不到家,並未引起多少轟動。

直到高通驍龍S4,不僅基帶。DSP都封裝進了處理器晶片,並且技術大突破,成為SOC晶片的里程碑!

從半SOC,到準SOC,到真SOC,高通一路乾死了德州儀器,開啟了高通的輝煌時代。

未來手機1代趕時間釋出,沒時間自己外掛第三方基帶,只能選擇高通的打包方案。

不過接下來就有時間了,而且員工數量也多了。

後續大可以推出一個未來手機1S,採用高通S1晶片,外掛自家的威睿電通基帶,做一個低成本的電信手機。

畢竟自己基帶,那可比用高通的便宜多了。

甚至德州儀器要是願意適配山海系統,用德州儀器處理器外掛自家威睿電通基帶,做一款未來手機1S,那就更好了。

高通稅都不用交了。

這事之前不現實,可現在未來手機倒向高通,德州儀器失去1300萬顆晶片大單,也著急的很。

早就後悔當初沒有全力適配山海0S系統了,否則現在拿下千萬顆晶片大單的就是德州儀器了!

而未來手機1S也是必不可少。

哪怕明年未來手機2代上市,也會漲價,衝高端。

而未來手機1代和1S都會繼續銷售,甚至在上市一年後價格降低一些,下探到2000左右,主打中低端,去衝量!

山海0S要發展,主力還得靠未來手機1代和1S去衝量。

這事完全可行。

到時候如何壓低成本,就成了至關重要。

毫無疑問,全面換上自己威睿電通基帶,就是很好的選擇。

「董事長,那我們要不要再購買聯發科或者展訊的基帶,做移動3G手機?」

周平問道。

「移動3G手機?」王君山搖了搖頭:「得不償失。」

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