尤其是六一八大促，完全可以整一波大促，剩下兩三百萬臺都能一次性銷售掉。
如此一來，再採購1500萬顆德州儀器3430處理器也沒有任何問題。
「可以，就這麼定了！」
王君山爽快應下。
他知道這個價格都已經壓到底了，很難更低了。
沒辦法，旗艦應用晶片都做到了70塊錢，還能怎麼低？
畢竟這種旗艦晶片，讓臺積電。三星代工，物料加上代工+封裝成本就要20元左右。
再加上其他成本，高通和德州儀器的利潤也只剩下三十塊多點。
想要再降價都難了，畢竟代工廠那邊，也得賺一筆。
周平都讚不絕口：「董事長，還是你厲害。未來手機做成未來一代和未來1Pro，相同的設計，採用不同的處理器和基帶，結果導致德州儀器和高通爆發晶片大戰，不斷降價，咱們得到最大的好處！」
但凡不是有德州儀器和高通相互掐架搶訂單，也不可能賣到旗艦應用處理器70塊錢。
基帶晶片40元這種白菜價！
這有外賣平臺大戰，消費者得好處的感覺。
而現在是晶片廠商大戰，未來科技得好處！
「所以德州儀器和高通這兩個巨頭，絕對不能讓他們任何一家做大，咱只能讓他們兩個維持一個比較好的平衡！」
王君山笑道：「未來手機自研晶片實現量產之前，必須用微妙的平衡來制衡高通和德州儀器，防止一家獨大。」
至於說未來科技數千萬的採購能夠讓高通和德州儀器都壯大一些？
這也是沒辦法的事情。
未來手機要做，就肯定需要旗艦晶片！
不買高通，不買德州儀器，那根本沒得用！
而自研晶片，至少也得兩年時間！
王君山不可能等到兩年之後再做未來手機，這不現實。
兩年之後再做未來手機，那黃瓜菜都涼了，反而錯過了更好的時機。
這種情況下，這兩年就必須採購第三方晶片，就必須採購高通和德州儀器的晶片，這都是沒辦法的事。
等到兩年後，自產晶片實現量產，那個時候就會用自產晶片取代高通和德州儀器！
而這兩年內，如果五六千萬的晶片都砸給高通，那會讓高通成為超級巨頭；
如果都砸給德州儀器，也會讓德州儀器成為超級巨頭。
王君山能做的，就只有分開，讓高通和德州儀器都不至於過於一家獨大！
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