第451章 打造高校合作正規化
資金門檻有些決策是臨時的。
有些決策是早有圖謀而臨時提出的。
陳學兵這段話就是後者。
這段時間他一直在思考奇點的IC人才培養計劃，總感覺這事有些缺陷。
奇點的人才需求太單一了，不太好招人。
所以他並非臨時起意把幾家公司拿出來拼拼湊湊展現實力，而是已經跟武平和辛廷燁溝透過，能不能聯合起來吸收人才。
聯合高校培養人才這件事，本身就需要足夠的規模。
「半導體設計，高校重理論而輕工程，課程與教材更新慢，我想清華也逃脫不了這樣的現狀。
「根本原因是缺乏先進EDA工具。流片和量產的實踐，讓培養出的專業學子沒有國內的培訓路徑。
「製造和工藝方向呢，規模就更小。
「這導致領軍與資深工程師大多依賴海歸，本土人才稀缺，我們已經出現了實質上的人才斷層。
「這種斷層是種負迴圈，國內的產業公司大量需要成熟人才，卻又沒有多少公司具備培養人才的機制，導致了嚴重的人才外流。
「這樣的外流，我們不能怪罪於學子的選擇，而是咱們自己沒有培養他們的環境。」
陳學兵一番話，讓周炳琨和錢穎一不住點頭。
「所以我們要從產業端著力，創造培養機制。」
陳學兵說完思索了一會，感覺自己有些準備不足，遂又問道：「我聽說國家有15所擁有積體電路人才培養基地的高校，清華在其中應該算是出類拔萃的吧？」
「嗯。。。」提起這個問題，周炳琨如數家珍：「國家積體電路人才培養基地，首批是03年的九所，有清華。北大。復旦。浙大。西電。上交。東南大學。電子科大。華中科大。
「第二批是04年的六所，北航。西安交大。哈工大。同濟。華南理工。西北工大。
「優秀的有8所，合格的7所。
「清華是全鏈條覆蓋，工藝線與設計平臺國內頂尖，但規模有限，先進流片能力也受資源制約，高階人才外流嚴重。
「復旦呢，設計與器件突出，行業認可度高；
「北大是器件和新工藝見長，有奈米加工國家重點實驗室，W中心支撐專案流片：「西電規模最大，實驗室和實習基地多，每年本科有四五百人，碩博250人左右，其他學校培養人數都不到他們的一半；
「北航。西交。哈工大都是側重航空。軍工電子，特色鮮明但全產業鏈覆蓋不足。
「共性的弱點就是規模不足。產教脫節。人才外流。資源經費有限，當初15所高校基地設的目標是「6—8年培養4萬設計+1萬工藝人才」，現在看來，差距還很大。」
周炳琨沒有全部點完。
陳學兵也心知其他的在要麼缺資源，要麼特色不足，北航。西交。哈工大則是給軍隊和國防體系培養人才的，不太可能跟地方企業合作。
那就只有12所。
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