《拜託!當天才沒你想的那麼輕鬆!》第115章 電化學金屬化沉積體系(2)

作者:街溜子二虎·9天前

他轉過身,

回到電腦前。

羅安把ECM的剖面圖拖到一旁,在工作區中央新建了一個視窗。

“材料問題解決了。”

“剩下就是拓撲對映架構的問題了,訊號在沉積金屬絲拓撲中的變換規律、分叉匯合的對映關係、輸出端的判讀方式。”

他伸出手,指尖在觸控板上劃了一下。

一條首線出現在平面上。兩端標了記號,A和B。

“一條通路,訊號從A到B。恆等對映,不做運算。”

他線上中間點了一下。

線條從中分岔,像樹枝一樣分成兩支。

“分叉,訊號在節點處分流,分配比例由支路阻抗決定。對稱支路各得一半。”

他又在分叉後面畫了一個匯合點,兩支重新匯成一條線。

“匯合,兩路疊加。”

“路徑等長則同時到達、幅度翻倍,不等長則到達時間錯開、輸出出現多波峰。”

他看著投影上那個分叉再匯合的拓撲。

“分叉做複製加權重分配,匯合做疊加,路徑長度差引入時間偏移。三個引數控制輸出端的訊號形態。”

他在投影上畫了一個更復雜的網路,

多級分叉,多級匯合,交錯成網狀。

“N個輸入,M個輸出。每個輸入到每個輸出之間有路徑,每條路徑有自己的衰減和延遲。”

“所有路徑疊加在一起,就是整個網路的變換函式。”

手指在觸控板上方懸了片刻,

“輸入進來,經過網路,變成輸出。走完通路就是計算。不是門級邏輯。”

他拿起中性筆,在草稿紙上寫了一行字,

拓撲定義變換。

放下筆,切到模擬介面。

“小零,跑一個驗證。兩根輸入匯合成一根輸出,輸出端加閾值檢測。”

“訊號用幅度編碼。單路0.5V,閾值設0.75V。單路不夠,雙路疊加到1.0V才觸發。”

“跑三組:單路A、單路B、雙路A+B。”

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