第711章 高興的跳起來
下午四點，翟達走出辦公室，去B棟參加EDA專案組的會議。
林舒遙在身後跟隨。
一路走去，翟達愈發感覺到這邊的擁擠，不過也快了，蔚藍之眼二期就剩一點尾巴了，夏天之前肯定能用上。
一位位員工笑著和翟達打招呼，還有一個小姑娘得意的揮舞著門票，表示她搶到了下週演出的票票。
「老闆，明天你瞬移到哪裡買東西？我老家的毛雞蛋可以麼？我好久沒吃了。」
翟達乾笑了一聲：「我怕其他觀眾投訴我搞虐待。」
小姑娘錯身而過，轉頭和身邊同事感慨道：「翟總同時能兼顧這麼多事情，精力真充沛。」
另一人深以為然：「誰說不是呢，堪稱時間管理大師。」
這段時間翟達可沒有耽誤工作，或者說排個序，矽基半導體的優先順序，還在獲得「第二魔術」之前。
若是有衝突，翟達寧願魔術那邊先延期，優先處理工作，只不過研究院猛將如雲，大家都很爭氣，目前還沒遇到這種重大難關。
如果籠統的來說，這個領域可以粗暴的按照：①晶片設計。②矽片製造。③
光刻/蝕刻。④離子注入/薄膜沉積，5封裝/測試五個步驟，當然拆分開來就複雜了，工序成千上萬。
即便是儲存半導體也是如此，只不過第三步區別較大。
目前對研究院來說，「工序②」是最先突破的，「工序④」和「工序5」是原本碳化矽領域就積累深厚的，有充分的經驗和技術可以借鑑，基本是順水推舟即可。
還是那句話，除了精細度外，碳化矽是遠比矽基難伺候的材質，這個領域有沒有難度，英飛凌的困境就是最好的回答。
哦對了。。。已經沒有英飛凌了。
目前如果按照構建產能為標準，五個領域研究院的進度分別是：50%。80%。4
0%。90%。70%。
研發工作的主要難度來自，①和③。
講道理，任何一個公司，在其中任何一個領域做到市場平均水平，都夠直接上市了，而且是上市公司裡很強的那種，但研究院則是全都要。
任重而道遠。
徹底深入插手後，翟達才理解後世晶片突破為什麼這麼難。
太他媽繁瑣了。
就好似十萬片拼圖組成的圖案，能全部理順已經頗為不容易了，關鍵其中大量關鍵「拼圖塊」還被專利壟斷。
若不是入場時機足夠好，放十幾年後，研究院也得愣一下。
等他們這次搶佔了EUV時代的先機，他到時候也要讓別人體驗一下什麼叫卡脖子。
就如同目前他在碳化矽。無人機。作業系統。電動汽車等領域一樣。
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