《1976步步生蓮》第1481章 今晚不回劍橋?(1)

作者:方寸山下·12個月前

九月八日。

碳化矽肖恩二極體的可靠性測試還在繼續,氮化鎵微波檢波二極體開始做功能測試,碳化矽逆變器開始金線繫結。

上午快十一點時,曲卓親自把關,完成了最後一組測試品,氮化鎵紫外感測器的刻蝕後清洗。

沒等電鏡結果,在白板上寫下了今天要完成工作進度後,離開了實驗室。

沒必要等結果,曲某人“出品”,必然是合格的……

回到公寓時,戴安娜早就等的不耐煩了,從頭到腳從裡到外的幫曲卓換上了全套訂製款。

襯衫、西裝沒什麼,最多佔個合身。腳模做出來的麂皮鞋確實舒服……

收拾的人模狗樣下樓,丹尼爾已經開了輛嶄新的賓士200T在外面等著了。

W123系列賓士200T

之前給了戴安娜一張支票,除了讓她買工裝,還讓她買輛車。傻妞選來選去,看中了大眾甲殼蟲。

雖然是空殼公司,甲殼蟲也太不像話啦。曲卓報刊亭裡翻了翻汽車雜誌,選了這輛賓士。

進口車嘛,加上附加稅什麼的全下來要七千多英鎊……

算下來,曲卓這趟戴英之行零零碎碎的加一起可沒少花錢。

不過,問題不大,高盧佬已經送錢上門了……

丹尼爾開著賓士駛出劍橋鎮時,曲卓在後座看湯姆森公司的訂單——64K DRA

時下市場上64K已經是最高階的產品了。

不過,因特爾的3微米制程,128K DRA經完成測試,不出意外的話明年就會上市。

小日子的128K DRA已經完成了設計,同樣採用3微米工藝。雖然距離正式上市還有一段時間,但256K已經立項。

就現階段的64K DRA言,雖然共用一個名字,技術路線和效能差距還是挺大的。

老美採用的是4微米S(N/P)工藝加網格佈局、塑膠DIP封裝,易受干擾、溫度適應性只有0到70度。

但成本低,適合商用。

小日子採用4微米CS工藝加階梯電容結構,低價版環氧樹脂封裝。高價版陶瓷封裝,溫度適應性可達到-55到125度。

至於歐洲……還是5微米的雙極型電晶體,環氧樹脂封裝。唯一的優勢是高線性度,適合類比電路。溫度適應性也還可以,支援-40到105度。

關鍵是,還停留在32K階段。

湯姆森公司應該是訂購了GCA的DSW 4800光刻機,但是沒有四寸晶圓廠。

所以,從費效比考量提的要求是,3微米制程,CS工藝,陶瓷封裝的64K DRA

從要求陶瓷封裝這點看,很可能是用於軍事或飛機之類的專案。

無所謂,愛用在哪就用在哪……

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