所以，想搞行動式計算機，開發低壓版CPU、記憶體和總成設計之外，還要搞SOIC貼片封裝設計。
另一個是，多層PCB板。
50年代時不用說，都是一面走線的單面板。60年代後開始出現兩面佈線，透過過孔導通的雙面板。
這是民用層面。
軍用裝置應用時受各種各樣的條件限制，從六十年代中後期開始，就逐漸出現了四層板和六層板，發展到七十年代末已經有了八層板。
眼下商用層面，包括計算機在內，全部使用成熟的雙面板。但想要行動式計算機真正的便攜，就必須提高整合度。
哪怕為了便攜性，犧牲效能只跑DOS系統，雙面板也是無法滿足的。
所以，專案組搞出的是頂層訊號、二層地、三層電源、底層訊號的四層結構。
問題出現了，現在雖然有多層板加工技術，但一直是特種小眾需求。
所有產品都是一樣，沒有規模化的支援，必然迭代慢，成本高。
多層板技術演進了十多年，層間對位、壓合、通孔可靠性、介質材料等等一系列工藝，始終存在瑕疵。
其結果就是，起泡、分層、短路、斷路等問題一大堆，自動化程度低、生產效率低，良品率低，成本居高不下。
如果是軍品採購，貴也就貴了。
民品如果不能把成本壓下去，就註定只能是個小眾產品。
為了讓產品成為真正的消費級產品，薄型封裝結構設計、塑封料導熱與可靠性、低漏電封裝工藝、貼片機、焊膏印刷機、迴流焊爐……需要解決的工藝和裝置問題，比行動式計算機本身要多太多了。
雖然麻煩，但值得。
眼下面對的所有問題，都是未來電子產品必然的演進方向。
既然需求是必然的，就誰先搞出來誰受益。
行動式計算機是商業專案，全系電子元器件的封裝技術和生產製備，同樣也是能夠盈利的研發與開發。
為啥特意提這個呢？
因為行動式計算機專案，在不知情者眼中，對比某人之前主持的那些專案，太慢了。
於是，各種各樣的怪話和懷疑，零星的冒出來了……
忙忙碌碌間有關的，沒關的，大事小情不斷。
第三次人口普查結果出來了，截止於82年7月1日零時，全國人口達 10.3188 億。
十億人口，十億張需要吃飯的嘴。
經過幾個月的雙向調養，在葉潔父親的努力下，葉潔的弟弟或者妹妹，總算有音訊了。
眼瞅著五十歲的人啦，葉潔母親第一時間成為大熊貓。
另外，繼四月份提出後，在打擊經濟犯罪方面成果斐然……但跟曲某人默默關注的幾個點沒關係。
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