一切準備完畢，圖紙大概的畫了畫。由於有實物在眼前，江夏也不用耗費太大的能量去構建這種積體電路。
會死人的！
這幾套板子看著不起眼，其實可是科學院近期的傾力之作，雖然光刻精度也就是10μ對比起後世的3n可謂不值一提。
可是，你知道嘛，那塊正中間的，面積估計有20^2的晶圓上，已經集成了快1000個晶體管了，嗯，800多個也是快到1000了吧。
所以，要是江夏真的傻乎乎去構建這麼多電晶體，被那個不靠譜的掃描器吸成人幹都是輕的！
負責這個事情的希德博士竟然認為這些都是殘次品，昨天專案例行彙報給江夏通話的時候，這位巾幗念一念資料，居然差點哭了出來。
是的，就算是過年，這幫科學院的大佬們都沒有休息的，正巧初一那天算是例行的彙報日。
有了電話就用，江夏本想著給這幫人拜拜年，結果說一說的，就扯到了積體電路上。
“光刻技術還是太低了點，無法實現高密度互連……”
“而且，現在直徑25晶圓面積太小了，複雜電路還是容納不下。目前這種整合度的東西，製備晶圓不論好壞，只能生產出不到10片的成品！”
嘖嘖，希德博士，您這要求也太高了吧！江夏聽著這位巾幗英雄委屈的話語，都不知道是該稱讚還是該鼓勵了。
大姐，您知道現在那幫大鼻子商用IC（德州儀器SN502）僅僅包含了4個電晶體，他就敢賣320美元……
（Integrated Circuit，簡稱IC，也就是商業用途的積體電路咯。解釋一下，把這玩意當成IC卡可不行。）
咱們這四捨五入集成了1000個電晶體的東西，扔到市場上面，會把整個IC市場炸個底朝天，你信不信！
不過，現在這種東西可不能往外透露，會惹禍的，還是大禍。
希德博士也不知道電話這頭的江夏想些什麼，只是抽了抽鼻子繼續彙報：
“在進行成品核驗的時候，發現個嚴重的問題……”
“當整合200邏輯閘以上，同時執行功耗≥2W的時候，整體整合晶圓溫度將達到320攝氏度以上，然後，可怕的事情就出現了……”
希德博士語氣低沉，看著手裡有些發黑的晶圓片，又是淚眼婆娑。
“出現了閂鎖效應嘛？”
“誒？”
“哦！”江夏拍了拍腦門，串行了串行了。
閂鎖效應這個專有稱呼還是CS工藝成型後，出現的一個專有名詞，現在大家不知道還是正常的。
簡單來說，這就是CS結構內寄生SCR的意外觸發，需透過“降低寄生引數+阻斷觸發路徑”綜合防控。
看不懂？
那我們就說複雜點，那就是散熱不好，燒掉了唄！
專業點就是:金屬連線熔斷、氧化層擊穿，晶片永久失效。
“不過，我前面規劃的路子不是先走PS這種僅僅需要使用P型溝道S管，透過空穴導電的整合工藝嘛？
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