同時又把原來使用2.5D封裝工藝的APO4500顯示卡給停產了，轉而生產採用成熟BGA封裝的APO4500M。
因此在未來，把有限的先進3D封裝工藝，用來生產更先進，溢價更高，利潤更大的APO6000顯示卡也就成為了必然……至於同樣使用3D封裝工藝的APO5000顯示卡，除了保留部分產能用於虛擬裝置生產外，將會全面停止對外供貨。
同時，智雲半導體那邊也在設計新版本的APO5000，採用落後一些，但是相對產能更加充足的2.5D封裝工藝，搞一個性能稍微落後一些的APO5000S顯示卡出來，用來後續虛擬裝置的生產！
不出意外，這款APO5000S，預計會在年底推出，並搭載在新一代的虛擬裝置上！
同時還會使用同樣的APO5000的GPU核心，搭配更成熟落後的HBM2記憶體，使用BGA封裝，生產效能更差一些的APO5000M顯示卡。
目前，智雲集團這邊對先進封裝工藝的產能安排，已經有了大概的分類。
最頂級，最先進的3D封裝工藝，主要用來生產最頂級的資料中心GPU，主要自用以及供給各大企業客戶，用於人工智慧訓練以及執行，如APO6000顯示卡……當然，也可以用APO6000顯示卡在高階虛擬裝置上，但是用量很少，不會影響大局。
成熟，相對落後一些，但是成本也更低的2.5D封裝工藝，則是主要用在次一級的APO-S系列顯示卡上，供應部分中小企業的需求，同時大規模用於自家的中端虛擬裝置領域。
至於BGA工藝，主要是生產消費級顯示卡，如X系列遊戲顯示卡，部分圖形專業顯示卡等，同時短期內，也會大規模生產廉價的入門級APO-M系列顯示卡，主要用於低端走量的虛擬裝置上……
因此到明年的話，APO5000顯示卡將會出現比較奇特的一幕，將會擁有APO5000、APO5000S、APO5000M一共三種型號。
APO5000原版的滿血版，HBM3的80GB視訊記憶體，3D封裝工藝。
APO5000S殘血版，HBM3的80GB記憶體，2.5D封裝工藝。
APO5000M乞丐版，HBM2記憶體，BGA封裝！
但是，這三個型號的顯示卡，其實用的都是同樣的GPU核心……
之所以導致這樣的現象，還是因為現在的算力晶片領域裡，稀缺的並不是GPU產能……實際上智雲微電子的七奈米工藝的邏輯晶片產能不少，現在每個月十萬片產能呢，不僅僅能夠滿足自用，都已經對外大規模接代工訂單了……因為價效比很不錯，工藝的效能優秀，搶走了大量臺積電和四星半導體的代工訂單！
以至於外界都有人說，智雲微電子都在七奈米工藝領域裡打價格戰了……他們家的第二代七奈米工藝效能本來就是最好的，但是價格確實和其他兩家相當，同時產能還充足，不用排隊多久，這價效比一下來就出來了。
除了水果和高通這兩家堅定選擇臺積電和四星外，其他的很多國外，甚至是美國的晶片設計公司，都陸續選用智雲微電子的七奈米工藝進行代工了！
畢竟沒誰會和錢過不去！
甚至智雲微電子的五奈米工藝產能，都不算太稀缺……如今的現有產能都有五萬片，而S1103晶片也用不完這麼多產能……因為今年開始S1103晶片只會使用在MAX系列手機上，而S20標準版本以及Pro，還有A系列手機，將會使用去年高階手機上使用的S1003B晶片！
去年的S19系列手機上的S1003晶片，因為當時的第二代七奈米工藝產能前期有限，因此採用的是兩種工藝同時生產！第一代七奈米工藝的S1003A，用在S19標準版和Pro上，A19手機也是用這一個晶片。
第二代七奈米工藝生產的是S1003B晶片，只用在S19Max以及S19MaxPro上。
今年的S20系列手機，也將會沿用兩種晶片佈局，區分效能差異，成本差異的同時，也降低了對先進工藝的產能巨大需求。
這也是今年的APO6000顯示卡，在夏天就開始生產的緣故，因為S1103晶片的用量比較少，所以五奈米工藝產能能分配的過來。
智雲集團正式釋出了APO6000顯示卡後，也引來了巨大的議論。
諸多媒體以及普通網民們關注的並不是什麼效能……反正他們大多人也看不懂，不關心，他們關心的是價格！
80GB三十五萬，120GB更是要四十八萬，這個價格太嚇人！
諸多媒體，尤其是自媒體為了引流，都是重點圍繞著這個價格來進行敘事。
很多標題都是類似這種：
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