《讓你穿越,帶回來反重力是什麼鬼》第251章 一起把蛋糕做大(1)

作者:三毛抄四·8個月前

隨著何婷波PPT播放和講解。

沈北整整聽了兩個多小時。

雖然大量的專業術語他聽不懂,有種哈士奇混進狼群的既視感。

但這並不妨礙沈北如同老幹部一般,時不時點點頭。

按照沈北的理解。

這個來自盲人視覺生成器內部的晶片,是一種全新思路,不再追究“奈米”,而是追求“上限”

畢竟,現在無論是五奈米還是三奈米,終究是有極限的。

“它一定不是在今天的維度上“更快、更小、更省電”,而是徹底跳出了我們今天對“晶片”的定義。”何婷波如是說。

這種晶片的技術核心之一便是“分子級自組裝 + 量子拓撲態調控。”

“我們現在用光刻機在矽片上“雕刻”電晶體;而這款晶片按照我們的反向研究和推測,是讓原子在室溫下按演算法“長”成三維晶格,每一層都是拓撲絕緣體,電子只能在表面跑,天然免疫缺陷和輻射,不需要光刻機。”

“這種製造方式繞過了所有 FinFET、GAA、EUV 光刻的專利體系——因為它根本不是用這些技術造的。”

說白了,就是量子-經典混合態陣列,每一個原子簇既是量子位元,又是憶阻器,又是邏輯。

現在 CPU 和記憶體分離,資料要來回搬運,這款晶片資訊就是物質的激發態,計算是激發態的演化,儲存是激發態的凍結。

這款晶片延遲:0.1 納秒級

而 DDR5 是 30~50 納秒。

能效:每位元操作耗能 < 1e-21 焦耳。

現在的 SRA是 1e-15 焦耳)。

密度:每立方毫米 1e15 位元。

而 3D NAND 是 1e11 位元。

優越性大大提升。

何婷波說:“該晶片存算一體+光互連+Chiplet”三件事同時做在一顆可商用量產的晶片上,目前世界上沒有公開產品同時滿足這三點。”

巴拉巴拉……

最後何婷波總結一句:“我們過去做的,根本就不是晶片,只是雕刻過的石頭。”

其實還有很多東西何婷波沒有提及,若是按照技術研發會議,說個十天十夜也說不完。

這還是何婷波簡單歸納總結出來的。

畢竟,崔賀說了,沈北只是老闆,一個商人,別搞得太深奧,點名這款晶片很牛逼的地方就行了。

此時的何婷波看向沈北:“沈老闆,還有什麼不懂的地方,你可以問我。”

沈北丟嘴裡一粒葡萄,搖搖頭:“沒有,沒有。聽來聽去,就是這款晶片可以繞過國外專利封鎖,很牛逼對吧?”

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