許燃拿起桌邊的水杯，慢悠悠喝了一口。
“雲電腦？”
“你們還挺會給自己找臺階。”
他把主機板用鑷子夾起，翻了個面。
鏡頭跟著轉到主機板背面。
許燃用探針指向基板上一塊極薄區域。
那塊區域幾乎和主機板融為一體。
沒有明顯邊界。
沒有凸起封裝。
如果不是探針點到，普通人壓根看不出來。
“看這裡。”
彈幕裡一片問號。
“這是啥？”
“主機板塗層？”
“散熱膠？”
“這也能是晶片？”
許燃切換顯微倍率。
那片區域的層狀結構被放大。
微小線路像地下管網一樣鋪開。
不同材料層緊密貼合。
邊緣過渡平滑得不像後期焊接。
“你們以為晶片還是那個又厚又大的黑盒子？”
“傳統SoC封裝，是把矽片做好，再封起來，再焊到板子上。”
“中間有焊球、有基板、有封裝殼、有散熱蓋。”
“每一層都有阻抗。”
“每一個介面都在吃效能。”
他用探針輕敲那片區域。
“這叫三維原子級融合封裝。”
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