接觸點的深紫色結晶地板被光線灼穿了一個拇指粗細的洞，洞壁光滑如切。
不是熱力灼燒，是法則層面的“穿透”，光線中攜帶的心跳衝擊波殘餘將結晶內部的法則結構直接抹去了。
如果打在他身上呢？混沌道體能不能扛住？
能，五劫中期的品階不夠看。
但夏侯的視線沿甬道向上掃了一遍，在能感知到的範圍內，至少還有四個瘀節的品階在五劫後期以上。
其中一個，在他前方約六百丈處，法則波動達到了六劫初期。
“這條路被封印的散熱殘渣堵了。”
夏侯退了兩步，將歸墟劍拔出半寸又推回鞘中。
殺瘀節不難，終結道韻否定其法則結構便可將其消散。
但每消滅一個瘀節，釋放的能量碎片會順著脈絡迴流至下方石臺，等於餵食斷手。
來時沒想到的事，走的時候全變成了問題。
繞？甬道就這一條直路，沒有別的通道。
硬穿？六劫初期的瘀節擋在六百丈外，混沌道體可以扛，但萬一透過時觸發連鎖反應，七個瘀節同時爆開，疊加後的法則衝擊就不是扛不扛得住的問題了。
夏侯蹲在甬道中間，膝蓋抵著地面，思考了五息。
然後他站起來，做了一件看上去很蠢的事。
他朝那個裂了縫的五劫中期瘀節伸出了右手。
不是攻擊，是主動接觸。混沌星核的半維法則框架切換至接收模式，手掌貼上瘀節外殼。
瘀節中的能量和胸膛心跳同源。胸膛的衝擊波能推動第五枚銘文解碼，那瘀節中的殘餘能量呢？
品階低了幾個檔次，但法則根源一樣。
星核給了回應。
半維框架在接觸瘀節的一息後開始吸納，速度比接收胸膛衝擊波時慢了一個數量級，但確實在吸。
瘀節外殼上的裂縫從一條變成兩條、三條，內部暗紫色光芒在減弱。
七息後，瘀節縮小了三成，外殼完全碎裂，殘餘能量被星核的框架全部收納。
第五枚銘文解碼進度，無變化。
百分之四，一點沒動。
品階太低了，五劫中期的瘀節對已經吃過六劫品階衝擊波的半維框架而言，連開胃菜都算不上。
白吃了？
不完全是，框架的填充率從百分之七漲到了百分之七點三。
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