實際光刻曝光作業裡頭，拋物面透鏡還有個光照分佈不均衡的老毛病。
受非球面那奇特造型影響，光線射入不同區域的角度各不相同，最後搞到曝光區域光強東一塊西一塊，完全不均勻。
光照一失衡，光刻線路圖案就跟著變形，有的地方曝光不足，圖案缺胳膊少腿，晶片精密加工質量直接被拖下水。
另外，光學像差這東西也沒法徹底清乾淨，即便整體成像效果好了很多，球差、彗差、像散那些基礎缺陷依然陰魂不散。
殘留的光學偏差對微細線路蝕刻精度的影響不容小覷，晶片最後出來的成像品質和綜合性能，都要被咬上一口。
拋物面透鏡研發那陣子，技術人員必須在光源型別和光線入射角度這兩個核心引數上死死盯著。
只要一換光源，或者光線入射角稍微一動，透鏡整體結構引數就得推倒重來。
這一條不光前期研發費勁，後期裝置除錯花的時間成本和金錢成本，都不是個小數目。
所以趙衛國聽說第二代光刻機方案壓根兒沒碰布拉格透鏡的時候，愣了一下，明顯有點意外。
從理論研究層面說，布拉格透鏡算是更新一代的光學元件，核心效能優勢確實是實打實的。
它能實現材料折射率的週期性精準調控，擱到光刻裝置上，圖形解析精度和焦深指標都能往上衝一截。
研發人員完全可以根據實際光刻精度需求，定製透鏡折射率怎麼個空間分佈法，從而實現更高規格的精密加工。
這套先進光學技術在二十世紀八九十年代逐漸走向成熟，在當時算得上是光學領域最前沿的那批方向之一。
但布拉格透鏡的致命缺陷也擺在那兒，批次製備工藝繁瑣到讓人想哭，得靠超高精度的光刻和蝕刻技術，才能在基材內部砌出週期性折射率結構。
道理說起來簡單，可一到工業化批次生產場景裡實操，難度大得離譜，門檻高得嚇人。
整套製備流程裡頭，高精度掩膜製備、精細化圖形蝕刻等等，每一個工序對技術、裝置、工藝的要求都苛刻到了極點。
這麼多高難度工序疊加到一塊兒，布拉格透鏡量產難度大不說，成本還跟著飆，普及應用？基本沒戲。
除此之外，布拉格透鏡還自帶光能損耗的缺陷，這個在實驗室裡可能不顯，一到工業實操場合就全暴露了。
週期性折射率的實現需要對基底材料做特殊改性處理，這一搞，大量光線能量就在透鏡內部被白白損耗掉了。
曝光作業的時候，入射光線被材料吸收也好，亂七八糟散射出去也罷，圖形成像投射工作根本沒法穩定、精準地完成。
光能一損耗，光刻成像清晰度就往下掉，而且這些效能缺陷環環相扣，想單獨最佳化哪一個都拆不開。
同時，布拉格透鏡的折射率就只能按固定週期變化，從根兒上把結構設計靈活度給限死了。
單一引數適配模式應付不了五花八門的光刻作業場景，理論上的效能優勢在實際裡頭根本施展開。
反觀第二代光刻機新裝的新型非球面透鏡，設計和應用的靈活度都往上跨了一個臺階。
研發人員能根據裝置實際執行工況，靈活調整曲面曲率這些核心引數，去匹配不同晶片的加工需求。
客觀講，布拉格透鏡在理論層面確實能最佳化光刻機效能，但優勢也就只配待在實驗室研發階段裡。
一旦往批次生產和工業實操場景裡一丟，成本高、效率低、執行穩定性差這三座大山，至今沒人搬得動。
就算拿當前行業成熟的技術標準去衡量，商業化量產的光刻機裝置裡，也基本找不出搭載布拉格透鏡的落地案例。
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