接下來的半個月。
整個東辰半導體合資公司的推進速度，只能用“離譜”來形容。
江辰佔股60%。
剩下40%的股份，被各大企業搶破了頭。
東芯國際、東虹半導體、東晶整合，三大晶片代工巨頭全進來了。
他們是出工廠、出產線、出工程師，把自己最核心的家底全掏了出來。
未來、小朋、理響、比亞帝，西大車企全進來了。
他們出汽車晶片的需求和整機整合經驗，把各自車型對晶片的具體引數要求彙總成厚厚一摞文件交給了聯合設計小組。
華力、大米、vo、op，西大手機巨頭全進來了。
他們出晶片設計能力和海量訂單需求，光是華力麒麟晶片的設計團隊就調了上百人過來。
還有像孟則那樣的創業公司，也進來了，出的是獨特的技術思路和敢拼敢闖的勁頭。
出錢的出錢，出技術的出技術。
出工廠的出工廠，出資源的出資源。
這麼多家公司擰成一股繩，效率和之前單打獨鬥完全不是一個級別。
不到半個月。
東辰半導體合資公司就正式註冊成立。
辦公地點暫時設在燕北新能源研發中心的二號廠房，也就是之前光刻機總裝的那棟樓。
與此同時。
晶片設計工作也在飛速推進。
雖然1nm晶片的設計複雜度遠超之前的任何製程，但架不住全國的頂尖人才全聚在一起了。
華力的麒麟晶片設計團隊、大米的技術骨幹、各大代工廠的工藝專家、再加上孟則那種從英偉答出來、在AI晶片架構方面有很深積累的海歸博士，每天晚上研發中心的燈都亮到後半夜。
設計方案的迭代速度快得驚人。
一個版本剛出來，另一個最佳化版本己經在路上了。
當然，1nm晶片的設計難度擺在那兒，不可能一蹴而就。
但3nm晶片，對於這群集合了全國最頂尖晶片設計人才和江辰親自把關的工藝標準的團隊來說，己經不是什麼難題了。
短短數日，第一款3nm手機處理器晶片就完成了設計定案，效能資料一出來，把在場所有人都驚得說不出話。
華力的徐承東拿到測試樣片的時候，手都在抖：
“這顆3nm晶片，比我們之前設計的麒麟9000強了不止一星半點，功耗還更低。”
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