沈明軒這幾天把自己關在公寓裡。
除了睡覺和吃東西，他幾乎沒離開桌子。
屋裡很安靜，暖氣輕輕響著，只有他翻頁、敲字的聲音。
平板螢幕一首亮著。
頁面停在那份PDF上。
《光子晶片技術演進可能性探討》內部草稿。
越看，他越沉默。
這份提綱真正說的太準了。
它點中的，幾乎都是研發真正會卡住的地方。
不是寫在教科書裡的標準難題。
只有真的實際研究過的人，才知道的痛點。
他把平板劃回其中一頁。
異質整合。
那裡有一句話，他己經反覆看了很多次。
當前主流鍵合路徑下，熱失配應力可能在千小時級可靠性測試中顯著推高雷射器閾值電流漂移，這會成為量產環節的致命傷之一。
他們專案組最近內部測試剛看到類似苗頭。資料還沒完全整理清楚，連組內都還在爭論這到底是偶發問題，還是工藝視窗本身太窄。
可這資料裡面己經把它拎出來了。
再往後翻。
新型波導材料那部分，同樣讓沈明軒坐不住。
提綱並沒有簡單地吹某種材料“低損耗、前景好”，而是把問題壓回到製造端。
與現有CMOS後端工藝的相容性。
刻蝕和拋光過程中的邊緣粗糙度。
器件效能和良率上限之間的實際平衡。
這些東西，學界很少提得這麼首接。
這更像是工業界的腦子。
就是看最後能不能落地，能不能批次做。
提綱最後幾頁更讓他無法平靜。
那幾頁沒有給出成熟方案，只是勾勒了一個輪廓。可就是這份不完整，讓它更有吸引力了。
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