一旦探測、通訊訊號被幹擾，衛星就算飛上去了，也成了擺設。”
馮·布勞恩早有準備，十分自通道：“這個問題我們團隊在很早之前就模擬測試過。
我們在實驗室模擬了太空輻射、強電磁干擾、高低溫驟變等所有極端環境。
結論是，電晶體的抗干擾能力，並不比電子管差。
反而因為線路更精簡，訊號傳輸的延遲更短，只要做好基礎的遮蔽防護，完全可以滿足太空使用要求。”
哈金斯聽完馮·布勞恩的全部解釋，把報告往桌上一放，當即拍板：
“行，你的分析我們都聽懂了。軍方和相關部門全力支援你的方案。
從現在開始，我們會向國內半導體企業傾斜資源，優先保障航天專案的電晶體供應。”
現在看著馮布勞恩這份提議像是一次大膽冒險的技術升級，
可放在整個航天和半導體發展史上，這是一個標誌性的轉折點。
兩個月後，也就是1958年1月發射的探索者一號衛星，就全面採用了電晶體設計。
整顆衛星算上所有裝置、電池、探測儀器，總重量僅僅只有八公斤。
也正是從這個時間點開始，蘇美兩國的科技樹，徹底走向了兩條完全不同的方向。
蘇國依舊依託自身成熟的電子管工業體系，走大推力火箭、大載荷衛星的路子，追求簡單粗暴的運力。
而美國因為馮布勞恩這份報告，間接推著整個美國的電晶體、後續的積體電路產業一路狂奔。
會議結束之後，美國官方的扶持政策很快就落地了。
當時美國做半導體的企業不少，但綜合實力最強、產能最穩定的，當屬達拉斯的德州儀器。
聯邦政府的財政補貼、軍方的定向採購訂單，第一時間大批次流向了德州儀器。
有了充足的資金和訂單撐腰，德州儀器的研發團隊徹底放開了手腳。
德州儀器不負眾望，九個月的時間，成功用鍺材料拼接出了一款簡易整合振盪器。
這也是人類歷史上第一塊積體電路原型。
毫不誇張地講，後來席捲全球的晶片產業，源頭就能追溯到這一波由航天需求帶動的技術攻堅。
不過美國的財政補貼、軍方的優先訂單，半點都輪不到仙童。
一來仙童剛成立，規模小、名氣低，官方不信任一家初創小作坊能扛起航天級元器件的生產任務；
二來相關部門也知道這家公司背後的海外資本底細，出於安全考慮，首接把它排除在了扶持名單之外。
仙童的八個創始人對此看得很明白，補貼得不到無所謂，有背後金主在，並不缺錢。
廠房裡，一名工程師看著窗外路過的運貨卡車，嘆了口氣：
“德州儀器現在是春風得意，訂單接到手軟，咱們啥補貼都撈不著。”
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