檢漏儀讀數：4.7×10?11帕·升/秒。
五組法蘭逐一驗證。
全部達標。
六套冷密封法蘭元件被安裝到光刻機光學腔室的各個介面，螺栓鎖死。
周正國披著外套，站在實驗室二層的觀察玻璃後，雙手撐著欄杆，目光鎖定下方。
“啟動真空泵。”陳學明下達指令。
低沉的抽氣聲在實驗室內迴盪。
主螢幕上的腔室氣壓數值開始瘋狂下降。
100帕。10帕。1帕。
數值突破10??帕。這是此前龍國光刻機的死區。
以往在這個數值下，密封圈開始降解放氣，漏率急劇上升，氣壓再也不下去。
所有人的呼吸都停滯了。
“負6次方！”助手猛地站首身體。
資料還在下探。
冷密封的金屬鍵合面在巨大的內外壓差下紋絲不動。
沒有橡膠在老化，沒有銦絲在蠕變。
純金屬介面的原子鍵，穩如磐石。
“負8次方！達到極高真空標準！”助手大吼出聲。
氣壓曲線徹底平穩，拉出一條毫無波動的首線。
陳學明雙手抓著操作檯的邊緣。
“通入極紫外光源！裝載測試晶圓！全功率曝光！”陳學明的聲音在發抖。
CO2雷射器點火，錫靶液滴炸開，極紫外光湧入腔室。
在極高真空中，13.5奈米的光子幾乎無損地穿過光學系統，精準投射在光刻膠上。
五分鐘後，晶圓被送出，推入電子顯微鏡檢測臺。
螢幕上跳出密密麻麻的電路走線。
7奈米線寬，線條邊緣沒有任何光學畸變或散射模糊。
AI系統完成全盤掃描比對。
實驗室大螢幕上跳出良品率數字：96.7%。
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