釋出會慶功宴結束後，陸辰就告別了老餘的熱情邀請，趕了回去。
陸默坐在副駕，刷著各種資訊，嘴裡不停報著即時資料：熱搜又漲了兩個名次，預售預約量破五十萬了，論壇上的帖子又多了幾個。
興奮的語氣，隔著後排座椅都能感受到。
彷彿這不是mate系列，而是遠山自己的產品。
不過也怪不得他如此高興，畢竟這臺手機遠山掙的不比菊廠少。
所以兩家是一榮俱榮……
陸辰內心很竊喜，但表面上還是在盤算著。
廣域超聲波、遠山玻璃全都打出去了名堂，這一仗己經成了。
但他心裡比誰都清楚，玻璃和指紋終究是外圍器件。
真正決定一臺手機上限、真正能被人掐住脖子的，永遠是藏在機身最深處的那顆核心晶片。
現在Mate S搭載的麒麟935，看似是旗艦配置，本質還是基於ARM公版架構魔改，工藝卡在28nm。
不管軟體層面怎麼最佳化，硬體的天花板就明明白白擺在那裡。
明年高通的新一代旗艦就要上20nm工藝，到時候效能差距會被再次拉開。
國產晶片追了這麼久，始終還是在別人劃定的賽道里跑。
卡脖子的手，從來都沒真正鬆開過。
所以自研晶片的研發還是不能停，今天晚上必須得加班！
“陸總，實驗室到了。”
司機的聲音拉回了陸辰的思緒。
他推開車門，走進自己的獨立實驗室。
但在那之前，他先去研發大樓給其他人打了個招呼。
研發是做不完的，所以讓他們早點下班。
看著他們那副不想下班的樣子，陸沉又多勸了他們幾句，確保他們走後，才走到實驗室，拿起一臺未拆封的Mate S。
他手法嫻熟地擰下底部螺絲，撬片順著中縫輕輕一劃，金屬後蓋應聲彈開。
內部堆疊結構一目瞭然，麒麟935晶片臥在主機板中央，被散熱石墨片牢牢覆蓋。
鑷子挑開散熱片，陸辰盯著那顆指甲蓋大小的晶片，眉頭微蹙。
公版架構的束縛太死了。
ARM給什麼樣的框架，就只能在框裡改。
想多挖百分之十的效能，就要付出百分之三十的功耗代價，得不償失。
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