【高階防水鍍膜配方】 原價2000積分 折後200
【低端觸控最佳化演算法】 原價1500積分 折後150
【Type-C介面結構改良方案】 原價3000積分 折後300
……
掃了大半頁，全是些邊角料技術，聊勝於無。
陸辰眉頭微皺，手指繼續往下翻。
首到列表最底部，一行字猛地撞進他的眼裡。
【第一代自研CPU架構完整授權+全套設計資料】
原價：50000積分
限時折後：5000積分
陸辰的呼吸驟然一滯。
五萬積分的核心技術，一折之後只要五千？
他現在六千多的積分，綽綽有餘。
幾乎沒有任何猶豫，陸辰在心裡默唸：兌換。
【確認兌換【第一代自研CPU架構完整授權+全套設計資料】？扣除積分5000，剩餘積分1260。】
【確認。】
下一秒，海量的技術圖紙、架構邏輯、設計細節像潮水一樣湧入腦海。
從指令集設計到流水線排布，從功耗控制到快取層級，每一個引數、每一處走線都清晰無比。
這套架構完全繞開了ARM的專利牆，同頻率下指令效率比公版A57高出35%，功耗反而低了20%。
哪怕用28nm工藝流片，綜合性能也能穩穩壓住ARM下一代20nm的公版旗艦架構。
賺大了。
陸辰閉著眼消化著腦子裡的知識，嘴角忍不住上揚。
剛準備睜眼，系統提示音再次響起。
【首次兌換核心技術禮包，附贈配套研發團隊一支。】
【團隊負責人：李家輝。】
【團隊成員：核心架構工程師8名，後端設計工程師12名，驗證工程師15名。（備註附帶科研裝置）】
【團隊己就位，負責人李家輝正在前往遠山電子總部實驗室，預計30分鐘後抵達。】
陸辰猛地睜開眼。
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