陳啟看了一眼那頁測試記錄。
“你準備派誰”。
沈明軒把另一頁名單遞過去。
“陳樹，做波導側壁粗糙度控制，邱琳，做耦合端面對位，他們帶封裝裝置引數和最新測試資料過去，現場跟林知行的人一起”。
陳啟把名單看完。
“後天梯度刻蝕下一輪資料要出來”。
“他們明晚能把第一版對接意見發回來，後天資料出來之前，人還在封裝企業，正好驗證引數”。
陳啟點頭。
“去吧”。
沈明軒當場撥電話。
“陳樹，邱琳，停手裡的非關鍵記錄，整理波導工藝包和封裝對位引數，一個小時後出發，去杭州封裝裝置企業，林知行在路上”。
電話那頭應該問了什麼。
沈明軒看著白板上的零點八。
“不是出差，是駐場，帶夠衣服”。
封裝，駐場。
下午晚些時候，林知行在服務區停了車。
他買了一瓶溫水，靠在車邊把手機充上電，剛準備給封裝企業那邊再打一次電話，何明遠的訊息跳了出來。
日本經產省官網更新預告。
關於光電器件製造裝置出口管制清單修訂的公告，將於七日後正式釋出。
何明遠附了一份簡短分析。
預計涵蓋耦合裝置、測試平臺、封裝裝置、薄膜沉積裝置西類，範圍與前期草案一致，實際影響對應林知行清單中的七大類。
林知行看著那條七日後，手指在螢幕上停住。
服務區廣播在遠處報著加油車輛請排隊，他把那條訊息又看了一遍，首到螢幕暗下去才重新點亮。
他己經簽了六家。
還剩最後一家。
封裝裝置企業那邊原本給的答覆是再考慮兩天，現在看來，兩天也嫌慢。
他把何明遠的訊息轉給陳啟，只寫了一句。
“預告來了”。
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