陳樹把電腦接上會議室投屏，沈明軒重新標註後的三項引數傳了過來，波導側壁粗糙度、光刻對準偏差、耦合端面損耗之間用紅線連在一起。
技術副總站起來走到螢幕前，盯著那幾條紅線看了好一會兒。
“如果按這個基準，對位模組要加一段二級微調，現有伺服系統要換控制板。”
邱琳把控制板替代清單翻出來。
“國產控制板我們己經列了兩家，精度可以做到，問題是你們的機械介面要改。”
封裝企業的工程師把白板上的框架擦掉一半，重新畫出二級微調模組的位置。
技術副總拿起筆，在白板上加了幾行字，又把控制板、機械介面、軟體補償三個詞圈在一起。
“這個引數，能做。”
會議室裡沒人鼓掌。
林知行把那句話寫進自己的本子，下面畫了一道線。
“週期。”
技術副總看向身後的專案經理。
專案經理翻出改造排期。
“樣機方案三週，第一輪除錯兩週，最快五週出可用樣機。”
林知行搖頭。
“太慢了。”
技術副總把筆放下。
“那也要保證質量。”
邱琳插了一句。
“樣機方案可以拆成兩段，機械介面和控制板先行，軟體補償跟第一輪除錯並行，前兩週先出半套平臺跑對位重複性。”
封裝企業的工程師低頭算了一遍，專案經理又改了一版排期。
“這樣三週半可以出第一輪可驗證樣機，但要你們的人持續駐場。”
陳樹看向林知行。
“我們駐。”
技術副總把修改後的方案重新看了一遍，終於點頭。
“那今晚定方案，明天走框架協議。”
走廊裡的燈比會議室暗，林知行推門出來時，手裡拿著剛打印出來的封裝升級方案確認頁。
他站在走廊盡頭給陳啟發訊息，手機螢幕上方顯示凌晨三點。
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